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IR2125 (S) & (PbF)
Absolute Maximum Ratings
Absolute Maximum Ratings indicate sustained limits beyond which damage to the device may occur. All voltage param-
eters are absolute voltages referenced to COM. The Thermal Resistance and Power Dissipation ratings are measured
under board mounted and still air conditions.
Symbol
V B
V S
V HO
V CC
V IN
V ERR
V CS
dV s /dt
P D
Definition
High Side Floating Supply Voltage
High Side Floating Offset Voltage
High Side Floating Output Voltage
Logic Supply Voltage
Logic Input Voltage
Error Signal Voltage
Current Sense Voltage
Allowable Offset Supply Voltage Transient
Package Power Dissipation @ T A ≤ +25 ° C (8 lead PDIP)
(16 lead SOIC)
Min.
-0.3
V B - 25
V S - 0.3
-0.3
-0.3
-0.3
V S - 0.3
—
—
—
Max.
525
V B + 0.3
V B + 0.3
25
V CC + 0.3
V CC + 0.3
V B + 0.3
50
1.0
1.25
Units
V
V/ns
W
Rth JA
Thermal Resistance, Junction to Ambient
(8 lead PDIP)
—
125
° C/W
(16lLead SOIC)
—
100
T J
Junction Temperature
—
150
T S
T L
Storage Temperature
Lead Temperature (Soldering, 10 seconds)
-55
—
150
300
° C
Recommended Operating Conditions
The Input/Output logic timing diagram is shown in Figure 1. For proper operation the device should be used within the
recommended conditions. The V S offset rating is tested with all supplies biased at 15V differential.
Symbol
V B
V S
V HO
V CC
V IN
V ERR
V CS
T A
Definition
High Side Floating Supply Voltage
High Side Floating Offset Voltage
High Side Floating Output Voltage
Logic Supply Voltage
Logic Input Voltage
Error Signal Voltage
Current Sense Signal Voltage
Ambient Temperature
Min.
V S + 12
Note 1
V S
0
0
0
V S
-40
Max.
V S + 18
500
V B
18
V CC
V CC
V B
125
Units
V
° C
Note 1: Logic operational for V S of -5 to +500V. Logic state held for V S of -5V to -V BS . (Please refer to the Design Tip
DT97-3 for more details).
2
www.irf.com
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